WCT-120PL荧光少子寿命测试仪

WCT-120PL产品分别采用标准QSSPC方法和光致发光法测量硅片的载流子寿命。 瞬态光电导衰减法（PCD）和荧光方法两种互为补充。操作和使用起来和WCT120一样方便。

wct-120pl系统能力

主要应用：

通过使用QSSPC或短暂的寿命测量和PL测量制造过程监控和优化步骤。

其它功能：

• 初始材料（硅片）质量监控
• （硅片）加工过程中的重金属污染晶圆检测
• 评价表面钝化和发射极的掺杂剂扩散
• 使用隐含的VOC测量来查找生产过程引入的漏电因素
• 迭代计算qsspl和QSSPC数据得到衬底掺杂情况

上图是wct-120pl得到的一个校准的荧光寿命曲线与一个校准的QSSPC寿命曲线产生寿命数据的载流子密度对照曲线。

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WCT-120PL晶片寿命测量工具采用的是与WCT-120一样独特的测量与分析技术，同时增加了光致发光（PL）检测器用来测量样品的PL寿命及掺杂情况。该系统采用的是准稳态光电导(QSSPC)寿命测量方法及瞬态光电导衰退(PCD)寿命测量方法，同时还补充采用了校准后的PL寿命测量方法。该工具还可以作为标准的WCT-120使用。

WCT-120PL 系统功能

主要应用：采用QSSPC或者瞬态寿命测量及PL测量逐步监控并优化制造过程。

其它应用：

l 监控初步的材料质量

l 检测晶片加工过程中的重金属污染

l 评价表面钝化及发射器掺杂扩散

l 利用隐含的Voc测量评价过程所诱发的分流

l 从QSSPL及QSSPC数据迭代式地计算所有基质的掺杂情况