参数
设备简介
适用于晶硅太阳能电池片的划片,配置高、专业控制软件、免维护、操作方便。
设备特点
◆高配置:采用锐科定制光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
◆免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
◆操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
◆专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
◆工作效率高:最大划片速度可达600mm/s。
◆划片机可搭配自动上下料机构生产效率更高,节省人工。
技术参数Technical Parameters
型号规格 SFS-X30/SFS-B20(伺服/步进)
激光功率 30W(伺服)/20W(步进)
激光波长 1064nm
划片精度 ±0.05mm
划片线宽 ≤40μm
激光重复频率 30KHz~60KHz
最大划片速度 伺服Servo≦600mm/s,步进Step≦200mm/s
工作台幅面 180mm×180mm
使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KW
冷却方式 风冷Air-cooling
工作台 单气仓负压吸附